（603360）4月8日晚间公告，公司拟以自有或自筹资金合计5亿元设立全资子公司，将作为公司开展
公司于2月公告称拟与苏州芯慧联科技有限公司签订战略合作协议，双方计划在设备业务方面开展深度合作，合作开展包括但不限于全球领先的涂胶显影设备、先进高端型湿法电镀设备、创新自主研发的半导体自动化设备、高技术壁垒的晶圆键合设备、尖端的湿法清洗设备等先进半导体设备的技术创新及研发迭代。
未来，在逐步深度向半导体行业转型的进程中，若有与芯慧联业务协同或助力发展的事项，双方也将共同推进产业合作，进一步实现产业协同，共同携手将半导体产业做大做强。
公告称，公司本次对外投资设立全资子公司为满足公司未来战略规划与业务发展需要，有助于公司统一控制，实现独立管理，促进公司半导体产业布局的完善，进一步提升公司综合竞争实力。
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