如果说智能手机的心脏是处理器，那么苹果的A系列处理器无疑是一颗雷霆万钧的心脏。从2013年的A7处理器开始，苹果便不断引领着行业的技术进步，逐渐将制程工艺从28纳米推向2024年预计推出的A18 Pro的3纳米工艺，晶体管数量从10亿跃升至惊人的200亿。这项技术突破不仅提升了性能，更意味制造成本的显着增加。
知名分析师Ben Bajarin指出，随着每一代工艺节点的缩小，苹果代工制造商台积电为其生产的晶圆价格也随之水涨船高。从A7时代的每片晶圆仅5000美元，到A17和A18芯片的18000美元，这一增长幅度超过了三倍。更可怕的是，每平方毫米的生产成本从当初的0.07美元攀升至如今的0.25美元，着实让人咂舌。
事实上，这一现象并不具有偶然性。随着晶体管密度的提升，先进工艺技术的复杂性愈发显着。这一切都意味着高昂的研发和生产成本。值得一提的是，台积电已预计将在2025年1月对其3纳米和5纳米先进制程进行价格的上调，涨幅达到5%-10%。而对于CoWoS封装工艺，涨幅更是可能达到15%至20%。为缓解客户压力，台积电决定为较为成熟的制程做一些价格折扣。
不过，展望未来，台积电的产能有可能会受到制约。尽管该公司计划在今年下半年开始量产2纳米芯片，并将苹果、英伟达和高通等公司视为主要客户，但是由于2纳米制程的产能有限，相关企业或许不得不把部分订单转向竞争对手三星。如此复杂的市场局势下，苹果在面临性能提升的同时，亦将承受更大的成本压力。这场技术革命与成本挑战的博弈，看似平衡，实则暗潮涌动。返回搜狐，查看更多
(责任编辑：admin)
关键词:
