近日，珠海越亚半导体股份有限公司（下称“珠海越亚”）在广东证监局进行上市辅导备案，辅导机构为中信证券股份有限公司、方正证券承销保荐有限责任公司。据辅导工作安排，预计今年12月完成辅导总结。
2010年3至2019年1月，珠海越亚共计完成三轮融资，资方包括科发资本、东方富海、韩国KTB投资集团、开翼资本等。
珠海越亚成立于2006年，由北大方正信息产业集团有限公司和以色列公司AMITEC Advanced Multilayer Interconnect Technologies Ltd.合资创办，专注于无芯封装载板的研发、设计、生产以及销售，致力成为一家世界领先的封装载板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。
珠海越亚是国内封装载板行业的龙头企业，是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业。其生产的射频模块封装载板、高算力处理器封装载板、系统级嵌埋封装产品在细分市场处于世界领先地位，也是内资封装载板企业前三。
2021年12月，越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目奠基，待项目投产后，企业年产值有望达到80亿元，产能将提高3倍。（文：拓墣产业研究 Amber整理）
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