据爆料，骁龙8Gen2将采用台积电4纳米工艺制造，而非三星制造的4nm 工艺和 Adreno740GPU，该芯片组的代号为 SM8550（Kailua），Digital Chat Station 报告称，8Gen2可能有两个版本，第二个版本可能使用相同的芯片，但调整到更高的核心频率——主核心的速度高达3.4-3.5GHz，高于预期的3.2GHz标准模型。
骁龙8Gen2根据爆料是台积电4纳米工艺，而非三星制造的4nm 工艺和 Adreno740GPU。它将使用四种类型的内核，而不是过去几年高通芯片组中更标准的三种。这些将由一个 Cortex-X3、两个 Cortex-A720、两个 Cortex-A710和三个 Cortex-A510组成
高通将于11月在其年度 Snapdragon 峰会活动中推出其最新版本的旗舰 Snapdragon 8 芯片组骁龙8 Gen2，高通公司尚未确认规格，但有一些爆料在一定程度上揭开了新芯片的面纱，该芯片组的代号为 SM8550（Kailua）。
谈到GPU，联发科天玑9200和高通骁龙8Gen2的产品有很多相似之处。这两款芯片都支持硬件加速的光线追踪，这在以前只能在游戏机、电脑上使用。这是图形部门的巨大飞跃，因此，这两款芯片都可以提供令人难以置信的视觉效果和高帧率。
联发科表示，与天玑9000相比，天玑9200的图形性能提升了32%，同时功耗降低了41%。高通还声称骁龙8Gen2新的 Adreno GPU 可以提供25% 的性能提升，而 Kryo CPU 的能效提升高达40%，在长时间玩游戏时提供更好的电池寿命。
较旧的骁龙8Plus Gen1和骁龙8Gen1不支持光线追踪或任何新功能，但它们仍然能够处理高帧率和出色视觉效果的游戏。
高通骁龙8Gen2发布时间在2022年年底。骁龙8Gen2使用台积电的4nm工艺，八核心处理器，1个X3大核、2个A720中核、2个A710中核以及3个A510小核，GPU的规格为Adreno740。明年的安卓大多数旗舰手机也会使用这款处理器，比如小米13系列，一加11、OPPO Find X6等手机都会使用这款处理器。
据称，Snapdragon8Gen2（SM8550）将比人们预期的要快一些。之前的高通旗舰芯片组通常在年底推出，但骁龙8Gen2可能会有所不同。也许，十月发布?泄密者含糊不清。无论哪种方式，较早的版本都可能会看到像小米13系列这样的旗舰产品也会提前推出。
Digital Chat Station 似乎也暗示 Snapdragon8Gen2将建立在 TSMC 的4nm 节点上。这是意料之中的，因为据说这家台湾公司的3纳米晶圆厂直到22年底或23年初才准备好进行大规模生产。
目前的骁龙8Gen1单核跑分1215分，多核3159分，骁龙8Gen2的跑分成绩将会有进一步的提升。
骁龙8 Gen2采用集成的 Snapdragon® X70 5G 调制解调器-射频系统，5GDual-SIMDual-Active(DSDA)可同时使用两张5G+5G或5G+4GSIM卡，以提供最大的用户灵活性，Qualcomm
5G超低延迟套件有助于实现无与伦比的5G低延迟，以实现超灵敏的5G用户体验和应用，高达每秒10GB的惊人下载速度，带来完美的娱乐体验和不间断的工作效率。
LPDDR5X 是移动设备 RAM 技术的最新标准，今年年初才推出。该标准旨在改善 Dimensity 9000 等移动芯片组及其三星 Exynos 和高通骁龙系列中的同类产品所使用的 RAM 芯片的数据传输。这一演进标准 LPDDR5X 旨在将数据处理速度从每秒 6400 兆比特 (Mbps) 提高到 8533Mbps，从而提高了近 33%，相当于降低了 25% 的延迟。
天玑9200和骁龙8Gen2都是联发科和高通最顶级的移动平台处理器，也都是采用台积电4纳米工艺制造。
高通骁龙8Gen2内置了骁龙X70基带，提供自600MHz到41GHz商用频段广泛覆盖能力，骁龙X70在调制解调器及射频系统中引入5G AI 处理器，利用 AI 能力实现突破性的5G 性能，可以提供10Gbps5G 下载速度，下行四载波聚合，3.5Gbps峰值上传速度。
骁龙X70基带还拥有毫米波独立组网支持、全球多SIM卡、频谱聚合、全球5G毫米波和Sub-6GHz频段，可升级架构等灵活优点。
Wifi7速度可高达每秒30Gbits，是WiFi6最高9.6Gbps速率的三倍之多，除了支持传统的2.4GHz和5GHz两个频段，还将新增支持6GHz频段，并且三个频段能同时工作。
骁龙8 Gen2是台积电代工生产的。三星曾试图通过提供 5 纳米 (nm) 和 4 纳米节点来扩大其 Exynos 平台的市场份额。但消息人士称，目前的 4nm 工艺版本良率非常低，性能和发热问题也不达标，所以骁龙8+选择了台积电，之后的骁龙8 Gen2依然选择了台积电。
高通骁龙8Gen2将会继续采用台积电4nm工艺，CPU为八核心设计，分别为1个X3大核、2个A720中核、2个A710中核以及3个A510小核，GPU为Adreno740，相比骁龙8Gen1来说在CPU架构设计上有了较大变化，从1+3+4三簇架构变成了1+2+2+3四簇架构。
高通骁龙8Gen2发布时间将会在2022年年底，搭载这款处理器的手机会在2022年年底或2023年初开始发布和上市。
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