高通发布第四代骁龙6移动平台：CPU升级至Armv9架构采用台积电4nm工艺

　　高通宣布，推出第四代骁龙6移动平台。高通表示，与上一代的第三代骁龙6相比，第四代骁龙6的CPU性能提高了11%，GPU性能提高了29%，整体功耗降低了12%，有助于提升该档位手机的流畅度和续航水平，从而提升用户的日常使用体验。

　　第四代骁龙6搭载了3x 12-bit的ISP，最高支持200MP图像传感器，可以录制视频，支持HDR10和HLG格式。同时还支持10 bit HEIF格式照片，以及H.265和VP9硬件加速。不过与高端SoC相比，减少了对AV1的支持。搭配的5G调制解调器支持sub-6GHz和mmWave，下行速度最高可达2.9Gbps。

　　高通称，首批搭载第四代骁龙6移动平台的智能手机厂商包括realme、OPPO 和荣耀，终端设备目标定价在100美元到150美元之间。

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