去年，美国拜登执政的对华“科技战”轰轰烈烈，试图组成“芯片四方联盟”，阻碍中国半导体行业的发展。 其中，作为世界重要的数据存储芯片和出口大国，韩国在半导体领域占有中国市场的重要地位，韩国方面也是拜登政权的重点拉拢对象。
据报道，最新研究调查结果显示，目前韩国半导体企业面临严重的产品销路，共有195家关联方库存价值达165万亿韩元，约合0.9万亿元人民币，其中最严重的是三星，库存达36万亿韩元。
与此同时，截至去年11月，韩国芯片产量连续第四个月下降，是2009年以来的最大降幅，另一项数据显示，韩国芯片库存目前处于10多年来的最高水平。 世界半导体贸易组织预测，2023年，不仅是韩国，全球半导体市场规模也将比去年同期减少4.1%。
随着世界经济放缓，市场对电子产品的需求下降，科技零部件的需求也进一步下降，世界各大芯片企业纷纷提出裁员的想法，作为世界着名的半导体出口大国，韩国当然也受到了行业困境的影响。 国际市场需求下降的现实在库存严重的情况下加剧，韩国半导体行业的工作人员对此表示，对韩国行业来说，“冬天”可能比想象中更长。
在此背景下，中国市场被认为对韩国半导体行业至关重要，但与韩方愿望相悖的是，数据显示，韩国对外出口近期下降34%，其中对华出口降幅达到24.4%。 发生这种事情有很多因素，其中美韩联合无疑是最重要的因素之一。
从去年开始，美国总统拜登就向韩国施加压力，同意加入尹锡悦政府成立的“芯片四方联盟”，对华出口采取更广泛的管制措施。 显而易见，如果同意美方的建议，韩国对华出口将受到影响，如果公开向美国说“不”，韩国方面也一定会受到美国的报复。
因此去年长期以来，韩国尹锡悦政府夹在中美之间保持谨慎态度，一边附和美方立场，一边不时与中方沟通，避免中韩关系误判。 但是，韩国方面的态度本来就不够，在更强的美国面前出现偏向是不正常的。 虽然韩国政府从未批准正式加入“芯片四方联盟”，但美国制造的继续参加各种半导体相关谈判的行动暴露了韩国的最终选择。
就任前美国总统特朗普实施对华贸易战的结果，不仅没能改变对华贸易赤字不断扩大的现实，还预示着对中国商品征收关税将导致美国内部通货膨胀进一步恶化，美国遏制中国计划失败的结局。 拜登上台后，贸易战还未结束，但美国政府提出高科技领域的想法，企图“团结”世界盟友对抗中国，其结局现在也一步步清晰。
近年来，韩国对华态度越来越强硬，2023年才刚刚开始，就已经出现了“签证风波”，不久美国在韩国部署的“萨德”系统也将正式部署。 这一系列消极趋势似乎证明，韩国打算完全倒向美国一边。
应该不会忘记，此前在中国和韩国的“萨德”系统上存在分歧吧。 美国试图拉拢韩国加入中国的芯片联盟，很可能不是为了抑制中国半导体产业的发展，而是为了抢占韩国和其他盟国在中国的半导体市场。 毕竟，此前美方有过澳大利亚积极破坏与中国关系、取代澳大利亚企业份额的“前科”，这样做也是“熟路”。
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